电镀成型

temicon 通过电镀成型制成结构性光刻胶模板的金属复制件。由此将细微的光刻胶纳米或微米结构转印到稳定的金属模具上

Transfer of sensitive nanostructures or microstructures from photoresist to a stable metal tool | Electroforming

用于微纳结构镍片加工的 LIGA 工艺

生产镍片时，第一步先在结构性光刻胶上薄涂一层金属。然后以电镀方式将镍层从光刻胶基底上分离。

薄片的常规厚度介于 50 µm 至几毫米之间。接着通过激光或线切割将薄片精确切割到要求的尺寸。薄片可以根据应用焊接到衬套上或者用作注塑嵌件。

以类似的方式对微精密部件进行电镀。此时在达到光刻胶的厚度之前结束电镀分离，以在金属部件中形成微孔结构。

最大

20^"_x 24^"

基底尺寸

大于

50_µm

薄片厚度

最大

3_mm

薄片厚度

从电镀中取出一个大规格薄片

安装小型支架

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