电镀成型

temicon 通过电镀成型制成结构性光刻胶模板的金属复制件。由此将细微的光刻胶纳米或微米结构转印到稳定的金属模具上

 

用于微纳结构镍片加工的 LIGA 工艺

生产镍片时,第一步先在结构性光刻胶上薄涂一层金属。然后以电镀方式将镍层从光刻胶基底上分离。

薄片的常规厚度介于 50 µm 至几毫米之间。接着通过激光或线切割将薄片精确切割到要求的尺寸。薄片可以根据应用焊接到衬套上或者用作注塑嵌件。  

以类似的方式对微精密部件进行电镀。此时在达到光刻胶的厚度之前结束电镀分离,以在金属部件中形成微孔结构。

 

联系人

最大

20"x 24"

基底尺寸
大于

50µm

薄片厚度
最大

3mm

薄片厚度